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2021/05/07 5

주요 반도체 기업 실적

세계 주요 반도체 기업 실적 삼성전자가 6일 로직칩과 4개의 고대역폭 메모리(HBM)칩을 하나로 묶는 패키지 기술 ‘아이큐브(I-Cube)4’를 개발했다고 밝혔다. 파운드리(반도체 위탁생산)에서 대만 TSMC와의 격차를 만회하기 위해 패키지 기술 경쟁력을 강화하는 모습이다. ■관련기사 로직칩과 메모리칩 4개를 하나로 묶은 ‘아이큐브4’ 개발…삼성전자, 패키지 기술로 ‘TSMC 따라잡기’

국제 주요 원자재 가격

국제 주요 원자재 가격 경기회복 기대감에 이상기후 등이 겹치면서 국제 원자재 가격이 가파르게 오르고 있다. 원자재 가격의 장기 상승 국면을 뜻하는 ‘슈퍼사이클’에 진입했다는 분석도 나온다. 인플레이션 압력에 원자재 가격 상승이 더해지면 물가 부담이 더욱 가중될 것으로 우려된다. ■관련기사 석유·농산물·금속 가격 줄줄이 들썩…‘원자재발 인플레’ 우려

폐플라스틱 수소화 공정도

폐플라스틱 수소화 공정도 두산중공업이 폐플라스틱·폐비닐을 이용해 수소를 생산하는 기술 개발에 나선다. 폐플라스틱은 그동안 환경 캠페인 차원에서 섬유 소재 등 제한된 영역에서 재활용돼 왔지만 앞으로는 에너지 부문에서도 본격적인 ‘업사이클링’ 활성화가 기대된다. ■관련기사 폐플라스틱·비닐로 ‘수소’ 만든다