세계 주요 반도체 기업 실적
삼성전자가 6일 로직칩과 4개의 고대역폭 메모리(HBM)칩을 하나로 묶는 패키지 기술 ‘아이큐브(I-Cube)4’를 개발했다고 밝혔다.
파운드리(반도체 위탁생산)에서 대만 TSMC와의 격차를 만회하기 위해 패키지 기술 경쟁력을 강화하는 모습이다.
■관련기사
로직칩과 메모리칩 4개를 하나로 묶은 ‘아이큐브4’ 개발…삼성전자, 패키지 기술로 ‘TSMC 따라잡기’
<경향신문 2021년 5월 7일>
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